Procesorius
Procesoriaus gamintojas	Intel
Procesoriaus šeima	Intel® Xeon® E3 V3 Family
Procesoriaus modelis	E3-1241V3
Procesoriaus branduoliai	4
Temų skaičius	8
Procesoriaus padidintas dažnis	3,9 GHz
Procesoriaus dažnis	3,5 GHz
Procesoriaus lizdas	LGA 1150 (H3 lizdas)
Procesoriaus podėlis	8 MB
Procesoriaus podėlio tipas	„Smart Cache“
Sistemos magistralė	5 GT/s
Magistralės tipas	DMI2
FST atitikimas
Procesoriaus litografija	22 nm
Procesoriaus valdymo režimai	32-bit, 64 bitų
Procesoriaus serija	Intel Xeon E3-1200 v3
Procesoriaus kodinis pavadinimas	Haswell
Šilumos galios išvado dydis (TDP)	80 W
PCI „Express“ angų versija	3.0
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius	16
PCI „Express“ konfigūracijos	1x8, 2x8, 1x8+2x4
Įdiegtų procesorių skaičius	1
Gerinimas	C0
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis	32 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai	DDR3-SDRAM
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai	1333, 1600 MHz
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.)	25,6 GB/s
Procesoriaus palaikoma ECC

Atmintis
Vidinė atmintis	8 GB
Maksimali vidinė atmintis	32 GB
Vidinės atminties tipas	DDR3-SDRAM
Atminties lizdai	4x DIMM
Atminties laikrodžio greitis	1600 MHz
Atminties kanalai	Dviejų kanalų

Laikmenos
Iš viso talpa	1 TB
Laikmena	HDD
Optinio įrenginio tipas	„DVD Super Multi“
Įrengtų saugojimo tvarkyklių skaičius	1
Įdiegtų kietūjų diskų skaičius	1
Kietojo disko talpa	1 TB
Kietojo disko sąsaja	SATA III
RAID palaikymas
RAID lygiai	1, 5, 10

Grafika
Integruotas grafikos adapteris
Diskrečiojo grafikos adapterio modelis	NVIDIA® Quadro® K620
Diskrečiojo grafikos adapterio atmintis	2,05 TB
Integruoto grafikos adapterio modelis	Nepasiekiama
Integruoto grafikos adapterio bazinis dažnis	350 MHz
Integruoto grafikos adapterio dinaminis dažnis (maks.)	1200 MHz
Didžiausia integruoto grafikos adapterio atmintis	1,74 GB
Palaikomų ekranų skaičius (integruota grafika)	3
Integruoto grafikos adapterio „DirectX“ versija	11.2
Funkcinių modulių skaičius	20

Tinklas
Ethernet LAN jungtis
Eterneto LAN duomenų perdavimo norma	10, 100, 1000 Mbit/ai
Kabelių technologija	10/100/1000Base-T(X)

Ryšys
USB 2.0 portų kiekis	6
USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius	4
VGA (D-Sub) portų kiekis	1
DVI prievadas
„DisplayPort“ kiekis	1
PS/2 portų kiekis	2
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis	1
Mikrofonas, line-in jack
Ausinių išvestys	1
Išvedimas
Įvedimas
Serijinių portų kiekis	1

Plėtotės lizdas
PCI Express x 1 lizdai	2
PCI „Express“ x4 (2.x kart.) angos	1
PCI „Express“ x16 (3.x kart.) angos	1

Konstrukcija
Bloko tipas	Tower
Talpinimas palaikomas	Vertikaliai
3,5" lizdų skaičius	4
5,25" lizdų skaičius	2
2,5" lizdų skaičius	1
Produkto spalva	Juoda

Veikimo charakteristikos
Pagrindinės plokštės lustas	Intel® C226
Motininės plokštės formos faktorius	„micro ATX“
Audio sistema	HD

Veikimo charakteristikos
Garso išvesties kanalai	5.1 kanalai
Apsauginis slaptažodis
Slaptažodžio apsauga	BIOS, HDD, Supervizorius, Naudotojas
Gaminio tipas	Kompiuterizuotos darbo vietos

Programinė įranga
Numatyta operacinė sistema	Windows 7 Professional
Operacinės sistemos architektūra	64 bitų

Procesorius ypatumus
„Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“)
„Intel®64“
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
Galimos įtaisytos funkcijos
Intel® „InTru™ 3D“ technologija
„Intel® Insider™“
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“)
„Intel®Clear Video“ technologija
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Intel®TSX-NI“
Tuščios eigos režimai
Šilumos stebėsenos technologijos
„Intel®Stable Image Platform“ programa (SIPP)
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Intel® Secure Key“
„Intel® OS Guard“
„Intel®Trusted Execution“ technologija
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
„Intel®FDI“ technologija
„Intel®Flex Memory Access“
„Intel®Fast Memory Access“
„Intel® Smart Cache“
„Intel®Enhanced Halt State“
„Intel®Demand Based Switching“
„Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID)
Procesoriaus pakuotės dydis	37.5 x 37.5 mm
Palaikomi instrukcijų rinkiniai	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Keičiamas dydis	1S
CPU konfigūracija (maks.)	1
Grafikos ir IMC litografija	22 nm
Šilumos užduoties sprendimo techninės sąlygos	PCG 2013D
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
„Intel®Identity Protection“ technologijos versija	1,00
„Intel®Stable Image Platform“ programos (SIPP) versija	1,00
„Intel®Secure Key“ technologijos versija	1,00
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
„Intel®TSX-NI“ versija	1,00
„Intel®Dual Display Capable“ technologija
„Intel®I/O Acceleration“ technologija
„Intel®Rapid Storage“ technologija
Procesorius RAID ARK ID	80909
„Intel® Turbo Boost“ technologija	2.0
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
„Intel® Quick Sync Video“ technologija
„Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“)
„Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“)
„Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“)
Nekonfliktinis procesorius

Energijos valdymas
Maitinimas	300 W
Energijos tiekimo įėjimo įtampa	100 - 240 V
Energijos tiekimo įėjimo dažnis	50 - 60 Hz

Aplinkos sąlygos
Darbo temperatūros diapazonas (TT)	10 - 35 °C
Darbo santykinės drėgmės diapazonas	5 - 85%

Sertifikatai
Atitikties sertifikatai	RoHS
Sertifikavimas	WEEE

Tvarumas
Tvarumo sertifikatai	RoHS

Svoris ir matmenys
Plotis	175 mm
Ilgis	419 mm
Aukštis	395 mm
Svoris	11 kg

Pakuotės turinys
Pelė įskaityta
Pridedama klaviatūra

Kitos savybės
Optinio diskų kiekis	1
„Intel® Virtualization“ technologija („Intel® VT“)	VT-d, VT-x