- العلامة التجارية : Fujitsu
- عائلة المنتجات : CELSIUS
- اسم المنتج : Celsius M470-2
- رمز المنتج : VFY:M4702WF041DE
- الفئة : أجهزة حاسوب شخصية/محطات عمل ✚
- Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
- عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 88859
- تعديل المعلومات على : 19 Jul 2024 20:06:40
-
Short summary description Fujitsu CELSIUS M470-2 انتل® زينون® 3000 سيكوينس W3530 6 جيغابايت DDR3-SDRAM Windows 7 Professional Tower محطة عمل
:
Fujitsu CELSIUS M470-2, 2,8 جيغاهرتز, انتل® زينون® 3000 سيكوينس, W3530, 6 جيغابايت, سوبر مالتي DVD, Windows 7 Professional
-
Long summary description Fujitsu CELSIUS M470-2 انتل® زينون® 3000 سيكوينس W3530 6 جيغابايت DDR3-SDRAM Windows 7 Professional Tower محطة عمل
:
Fujitsu CELSIUS M470-2. ترددات المعالج: 2,8 جيغاهرتز, فئة المعالج: انتل® زينون® 3000 سيكوينس, طراز المعالج: W3530. الذاكرة الداخلية: 6 جيغابايت, نوع الذاكرة الداخلية: DDR3-SDRAM, سرعة ساعة الذاكرة: 1333 ميجا هرتز. قارئ البطاقات مدمج, نوع محرك الأقراص الضوئية: سوبر مالتي DVD. نظام التشغيل المثبت: Windows 7 Professional. جهاز تزويد الطاقة: 190 عرض. نوع الهيكل المعدني: Tower. نوع المنتج: محطة عمل. الوزن: 18 كيلو غرام
Embed the product datasheet into your content
المعالج | |
---|---|
صانع المعالج | Intel |
فئة المعالج | انتل® زينون® 3000 سيكوينس |
طراز المعالج | W3530 |
نوى المعالجات | 4 |
أسنان المعالج | 8 |
تردد تعزيز المعالج | 3,06 جيغاهرتز |
ترددات المعالج | 2,8 جيغاهرتز |
مقبس المعالج | Socket B (LGA 1366) |
ذاكرة المعالج المخبئية | 8 ميجا بايت |
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج | ذاكرة مخبئية ذكية |
معدل ناقل النظام | 4,8 جيغا/ثا |
نوع الناقل | QPI |
تماثل FSB | |
طباعة المعالج بالحفر | 45 نانومتر |
أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
مجموعة المعالج | Intel Xeon 3500 Series |
الاسم الرمزي للمعالج | Bloomfield |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 130 عرض |
درجة الحرارة قرب المعالج | 67,9 درجة مئوية |
عدد المعالجات المثبتة | 1 |
عدد روابط QPI | 1 |
عدد ترنزيستورات قالب المعالجة | 731 ميجا |
حجم قالب المعالجة | 263 ملم2 |
تثبيت | D0 |
وحدة قياس نسبة معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية الداخلية للساعة المزودة خارجيا | 21 |
جهد الطاقة المزودة للمعالج | 1.55 صورة |
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج | 24 جيغابايت |
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج | DDR3-SDRAM |
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج | 800, 1066 ميجا هرتز |
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى) | 25,6 جيغا بايت/ثانية |
دعم ECC بواسطة المعالج |
الذاكرة | |
---|---|
الذاكرة الداخلية | 6 جيغابايت |
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 24 جيغابايت |
نوع الذاكرة الداخلية | DDR3-SDRAM |
تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 3 x 2 جيغابايت |
مداخل الذاكرة | 6x DIMM |
سرعة ساعة الذاكرة | 1333 ميجا هرتز |
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | |
قنوات الذاكرة | قناة ثلاثية |
وسائط التخزين | |
---|---|
نوع محرك الأقراص الضوئية | سوبر مالتي DVD |
عدد الاقراص الصلبة المثبتة | 1 |
سعة القرص الصلب | 500 جيغابايت |
وصلة القرص الثابت | SATA II |
سرعة دوران القرص الثابت | 7200 دورة في الدقيقة |
قارئ البطاقات مدمج | |
دعم RAID | |
مستويات المصفوفة المتكررة من الاقراص غير المكلفة RAID | 0, 1, 5, 10 |
الربط | |
---|---|
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0 | 8 |
عدد منافذ PS/2 | 2 |
طمية منافذ النقل التسلسلي السريعة (IEEE 1394/Firewire) | 2 |
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 1 |
ميكروفون, مقبس الادخال | |
مخارج سماعة الرأس | 5 |
الخط الداخل | |
عدد المنافذ التسلسلية | 1 |
فتحات مداخل بطاقة التوسع | |
---|---|
فتحات بطاقات اكسبرس x4 PCI | 1 |
فتحات PCI Express x16 | 2 |
فتحات PCI | 2 |
تصميم | |
---|---|
نوع الهيكل المعدني | Tower |
فتحة قفل الكابل |
تصميم | |
---|---|
نوع فتحة قفل الكابل | Kensington |
أداء | |
---|---|
رقائق اللوحة الرئيسية | Intel® X58 Express |
نظام الصوت | عالي الوضوح |
نوع المنتج | محطة عمل |
برمجيات | |
---|---|
نظام التشغيل المثبت | Windows 7 Professional |
ميزات خاصة المعالج | |
---|---|
تقنية العرض اللاسلكي (واي دي) - للاستخدامات المنزلية | |
انتل 64 | |
تقنية انتل سبيدستيب المعززة | |
الخيارات المدموجة المتاحة | |
تقنية انتل InTru™ 3D | |
انتل في الداخل | |
تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل® | |
تقنية كلير فيديو من انتل® | |
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | |
حالات السكون | |
تقنيات المراقبة الحرارية | |
معايير التشفير المتقدمة | |
تقنية التنفيذ الموثوق انتل | |
بيت تعطيل التنفيذ | |
تقنية انتل FDI | |
وصول مرن للذاكرة انتل | |
وصول سريع للذاكرة انتل | |
تقنية الذاكرة المخبأة الذكية | |
حالة التوقف المعززة انتل | |
انتل تغيير يناسب الطلب | |
تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE) | |
قياس رزمة المعالج | 42.5 x 45.0 ملم |
مجموعات التعليمات المدعمة | SSE4.2 |
رمز المعالج | SLBKR |
فيزيكال أدرس اكتنشن | 36 بيت |
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى) | 1 |
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | |
تقنية الافتراضية من انتل® | |
تقنية انتل قدرة العرض المزدوج | |
تقنية انتل التخزين السريع | |
معالج ARK ID | 41313 |
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | 1.0 |
تقنية تعدد المسارات الفائق | |
تقنية انتل® كويك سينك فيديو | |
تقنية انتل ماي وايفاي | |
تقنية انتل المضادة للسرقة | |
معالج خال من التضارب |
إدارة الطاقة | |
---|---|
جهاز تزويد الطاقة | 190 عرض |
الظروف البيئية | |
---|---|
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى) | 15 - 35 درجة مئوية |
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H) | 10 - 75% |
شهادات | |
---|---|
شهادة | GS, CE, RoHS, ENERGY STAR 5.0, CCC |
الوزن والأبعاد | |
---|---|
العرض | 215 ملم |
العمق | 522 ملم |
الارتفاع | 446 ملم |
الوزن | 18 كيلو غرام |
محتوى التغليف | |
---|---|
العرض مشمول |
مزايا أخرى | |
---|---|
متطلبات الطاقة | 100 - 240 V, 50/60 Hz |
الحد الاقصى لعدد المعالجات المتعددة المتزامنة SMP | 1 |
اماكن تثبيت محركات الاقراص الخارجية | 3x 13.3cm (5.25") |
اماكن تثبيت محركات الاقراص الداخلية | 4 x 8.9cm (3.5") |
ميزات الربط الشبكي | Gigabit Ethernet (10/100/1000) |