المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon®
طراز المعالج	E-2124
ترددات المعالج	3,3 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	4,3 جيغاهرتز
نوى المعالجات	4
ذاكرة المعالج المخبئية	8 ميجا بايت
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	71 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	ذاكرة مخبئية ذكية
معدل ناقل النظام	8 جيغا/ثا
مقبس المعالج	LGA 1151 (H4)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	4
أنماط عمل المعالج	64-بيت
نوع الناقل	DMI3
الاسم الرمزي للمعالج	Coffee Lake
درجة حرارة النواة	100 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	128 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	2666 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)	41,6 جيغا بايت/ثانية
بيت تعطيل التنفيذ
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
أقصى عدد من حارات PCI Express	16
معايرات PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
قياس رزمة المعالج	37.5 x 37.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
قابلية التوسع	1S
الخيارات المدموجة المتاحة

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	8 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
مداخل الذاكرة	4x DIMM
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
سرعة ساعة الذاكرة	2666 ميجا هرتز
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 8 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	64 جيغابايت

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	1 تيرا بايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة	1
سعة القرص الصلب	1 تيرا بايت
وصلة القرص الثابت	SATA
سرعة دوران القرص الثابت	7200 دورة في الدقيقة
حجم القرص الثابت	3.5"
عدد الاقراص الصلبة المدعمة	4
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	3.5"
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	تسلسلي مرفق SCSI (SAS)
دعم RAID
متحكمات RAID المدعومة	PERC H330
نوع محرك الأقراص الضوئية
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, SATA

الرسومات
طراز موائم الرسوميات المدمج	غير متوفر

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2

الربط
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	1
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	2
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	1
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	رف (1U)
لون المنتج	أسود
حمالة الرفوف
سكة الرف

أداء
الادارة عن بعد	iDRAC9 Basic

برمجيات
نظام التشغيل المثبت
انظمة التشغيل المتوافقة	- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServer

ميزات خاصة المعالج
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
حالة التوقف المعززة انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
المفتاح الآمن
انتل TSX-NI
حماية نظام التشغيل
سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل®
انتل 64
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل®	1,00
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	134856

إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة	250 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية	1
تردد مدخلات مزود الطاقة	50 - 60 هرتز

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	10 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	0 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	0 - 12000 متر

بيانات لوجستية
رمز النظام المتآلف	84714100

الوزن والأبعاد
العرض	434 ملم
العمق	534,5 ملم
الارتفاع	42,8 ملم
عرض التغليف	753 ملم
عمق التغليف	610 ملم
ارتفاع التغليف	254 ملم
وزن الحزمة	15,9 كيلو غرام

محتوى التغليف
الكوابل مشمولة	تيار متناوب