فئة المعالج
*
Intel® Xeon®
جيل المعالج
الجيل الأول من Intel® Xeon® Scalable
ترددات المعالج
*
2,1 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج
3 جيغاهرتز
ذاكرة المعالج المخبئية
11 ميجا بايت
قوة التصميم الحراري (TDP)
85 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج
L3
مقبس المعالج
LGA 3647 (Socket P)
طباعة المعالج بالحفر
14 نانومتر
الاسم الرمزي للمعالج
Skylake
درجة الحرارة قرب المعالج
77 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج
768 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج
LPDDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج
2400 ميجا هرتز
أقصى عدد من حارات PCI Express
48
قياس رزمة المعالج
76.0 x 56.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
الخيارات المدموجة المتاحة
الذاكرة الداخلية
*
16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية
*
DDR4-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)
1 x 16 جيغابايت
معدل نقل بيانات الذاكرة
2667 ميغا تحويل في الثانية
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية
*
384 جيغابايت
الحد الأقصى لسعة التخزين
*
216 تيرا بايت
سعة التخزين الاجمالية
*
600 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة
1
سعة القرص الصلب
600 جيغابايت
وصلة القرص الثابت
تسلسلي مرفق SCSI (SAS)
سرعة دوران القرص الثابت
10000 دورة في الدقيقة
عدد الاقراص الصلبة المدعمة
18
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة
3.5"
متحكمات RAID المدعومة
PERC H730P+ 2GB
نوع محرك الأقراص الضوئية
*
DVD-RW
واجهات سواقات التخزين المدعومة
SAS, تسلسلي Serial ATA III
نوع واجهة الشبكة
إيثرنت 10 غيغابيت
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)
*
2
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0
3
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A
5